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据紫金山观察消息,11月10日,中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元,项目达产后...

半导体硅片 半导体材料 功率半导体

材料/设备

电装5亿美元入股这家SiC公司

11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得...

功率半导体 碳化硅

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东部高科正式启动超高压功率半导体业务

近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务...

晶圆代工 功率半导体

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国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终...

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三大半导体相关项目签约

据丽水经济技术开发区消息,近日,在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上,多个项目...

晶圆 传感器 功率半导体

制造/封测

功率半导体又现一桩收购案!日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司

11月2日,日厂MinebeaMitsumi宣布,将收购日立制作所(Hitachi)旗下功率半导体事业公司日立功率半导体...

芯片 功率半导体 碳化硅

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又一碳化硅芯片公司完成近亿元产投融资

近日,中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续...

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8英寸时代:国产碳化硅衬底如何升级?

作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。业界指出,8英寸SiC晶体生长的难点在于...

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氮化镓争夺战火热进行中,规模超60亿元的收购案尘埃落定

今年3月,一场收购案迅速登上氮化镓(GaN)领域头条,因为主角是多年蝉联全球功率半导体市场占有率第一的英飞凌。几个月过去...

英飞凌 功率半导体 氮化镓

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