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2023-11-14
据紫金山观察消息,11月10日,中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元,项目达产后...
半导体硅片 半导体材料 功率半导体
材料/设备
2023-11-10
11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得...
功率半导体 碳化硅
功率器件
2023-11-09
近日,韩国8英寸晶圆代工厂东部高科(DB Hitek)宣布升级超高压(UHV)功率半导体工艺技术,正式进军超高压功率半导体业务...
晶圆代工 功率半导体
2023-11-07
11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动,此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术,最终...
功率半导体 晶盛机电 碳化硅
2023-11-06
据丽水经济技术开发区消息,近日,在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上,多个项目...
晶圆 传感器 功率半导体
制造/封测
2023-11-03
11月2日,日厂MinebeaMitsumi宣布,将收购日立制作所(Hitachi)旗下功率半导体事业公司日立功率半导体...
芯片 功率半导体 碳化硅
近日,中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆公司禾迈股份和汽车电子供应商纳芯微联合投资。本轮融资将继续...
2023-10-27
作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。业界指出,8英寸SiC晶体生长的难点在于...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2023-10-26
今年3月,一场收购案迅速登上氮化镓(GaN)领域头条,因为主角是多年蝉联全球功率半导体市场占有率第一的英飞凌。几个月过去...
英飞凌 功率半导体 氮化镓
NAND FLASH ( 2023/11/28 18:58:09 )
DRAM ( 2023/11/28 18:58:09 )