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硅晶圆价格涨势明显 环球晶圆暂无特别扩产考虑

来源:联合新闻网    原作者:钟惠玲    

半导体硅晶圆市场需求强劲,涨价趋势明确,法人估计,环球晶圆今年首季表现为谷底,后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶圆也表示,预期下半年的表现会比上半年更好。

环球晶圆透过去年底完成并购SunEdison,已成为全球第三大半导体硅晶圆厂,产能大增。今年首季半导体硅晶圆开始涨价,环球晶圆立刻受惠。不过SunEdison部分第1季订单价格去年已议定,所以稍微拉低了整体单季涨幅,第2季的平均价格涨幅因此高于首季。

外界预期,下半年半导体硅晶圆的涨幅将高于上半年,涨势甚至将延续到明年。环球晶圆指出,明年供需仍吃紧,需求远超过供应量,但该公司这两年没有特别考虑扩产,会评估研究进行去瓶颈作业。

目前半导体硅晶圆由前五大厂商掌握全球九成市场,而大陆积极发展半导体事业,新建晶圆厂这几年对半导体矽晶圆的需求明显增加,环球晶圆提到,确实有客户想签长约,但该公司仍在观察,今年的订单能见度已到年底。

环球晶圆现阶段营收结构,12寸晶圆约占四成多的业绩比重,8寸晶圆则占近四成,而6寸以下晶圆的占比约两成。