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【IC设计】观数据——一图看懂封测“三剑客”前三季财报

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

2017年10月,有国内半导体封测“三剑客”之称的长电科技股份有限公司(长电科技)、天水华天科技股份有限公司(华天科技)、以及通富微电子股份有限公司(通富微电)分别发布了2017年第三季度财报。

财报显示,今年前三季度,三大封测厂商的业绩依旧维持稳定表现,营收和净利润均得到显著增长,在先进封装技术上的研发和市场布局也取得了不错的成绩。

尤其是作为国内封测龙头的长电科技,前三季的净利润同比增长高达176.63%。

随着近年来物联网、大数据、智能终端等新兴产业的快速崛起,我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。研发和布局先进封装市场也成为了长电、华天和通富微电等封测企业营收增长的重要推动力。

例如,长电科技的Fan out(eWLB)和SiP两大封装技术无论是在技术还是在规模上都已经处于世界领先地位;华天科技“昆山TSV+西安SiP”的一体化先进封装服务体系成为显著受益者,FlipChip、WLCSP、bumping、Fan-out等高端封装产能开始稳定释放;通富微电启动了高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP等多个新项目......

观数据——一图看懂封测“三剑客”前三季财报

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