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【IC设计】格芯退出7nm工艺代工:最大受害者不是AMD,而是IBM

来源:超能网       

Globalfoundries(简称格芯)公司今天宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。考虑到格芯这几年来营收及盈利状况,停止烧钱的尖端工艺投资对他们来说也是合情合理的选择。在格芯退出7nm及更先进工艺研发之后,AMD宣布将CPU及GPU全面转向TSMC公司,表示自家产品路线图不受影响。AMD当然不是这件事最大的受害者,IBM才是,格芯之前收购了IBM的晶圆厂并为IBM代工Power系列处理器,这事之后IBM也要寻找新的代工厂了。

蓝色巨人IBM在半导体制造行业也是有深厚技术积累的,32nm节点上AMD使用的SOI工艺就来自IBM合作研发,SOI晶圆被认为比标准晶圆工艺先进半代水平。早些年间IBM也是有自己的晶圆厂的,Power处理器也是自产自销,不过IBM的晶圆业务也变成了一个沉重的负担,2015年最终将晶圆业务及技术、专利卖给了格芯公司,格芯公司还获得了IBM公司15亿美元的补贴,并达成了晶圆供应协议,格芯将成为IBM处理器的代工厂。

IBM目前的主力处理器是Power 9,最多可以拥有24个核心,最高频率可以达到3.3GHz,它也是格芯公司的14nm工艺生产的。在上周的Hotchips会议上,IBM还公布了Power处理器的路线图,2020年左右推出下一代Power处理器,也就是Power 10,支持PCIe 5.0技术。

没有意外的话,IBM的Power 10处理器将会使用格芯公司的7nm工艺生产,2020年的时候格芯的7nm工艺早就应该成熟量产了,但是现在随着格芯退出7nm工艺,IBM的Power处理器在新一代工艺上也要选择别家代工厂了。

在7nm及以后的节点上,有计划有实力推进的厂商只剩下三家了——英特尔、台积电及三星,英特尔可以排除,IBM要么选择三星要么选择台积电,不过这两家的问题在于他们并没有制造高性能CPU的经验,台积电早些年的时候倒是代工过X86处理器,也为AMD代工过16nm的APU处理器,现在又拿下了AMD的CPU订单,在高性能CPU工艺上至少比三星更进一步。

IBM现在还没有公布具体的选择,好在Power 9处理器还要改进两年多时间,现在也没必要这么着急,而AMD则是打算今年底率先出货7nm GPU的,所以第一时间就公布了更换代工厂的决定。

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