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【IC设计】格芯的新发展战略:放弃7nm,转战差异化

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

三个月前,晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目,业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时,格芯为何作出此举?放弃7nm制程后,格芯未来的路又将走向何方?这是业界关心的问题。

11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海国际会展中心举行。在高峰论坛上,格芯副总裁兼大中华区总经理白农对上述问题做出了解答。

白农表示,格芯成立后前十年的战略主要集中于增长营收,努力提升收入和市场份额,建立全球制造基地,以及开发出广泛的差异化产品组合,用了四年时间达到60亿美元的可持续发展规模。

但展望未来,格芯的战略是要充分利用已投的现有资产。据白农所言,针对该战略调整,格芯改变了之前注重于在前沿微缩技术的方向,目的是为了使格芯与客户以及整个行业的关系更加紧密。

白农指出,格芯在半导体行业有两大类客户,第一类是确实需要前沿技术的公司,但对于这类客户来说,格芯在前沿工艺领域作为追随者,往往在时间上会有延迟、产能亦无法满足需求;第二类是不需要前沿技术的客户,格芯的总收入超过一半以上来自这类客户,这些客户关心的是格芯针对性的研发投资和财务状况,而格芯需要提高客户对其业务可持续发展的信心。

“如果把80%的研发和90%的资本支出花在与客户需求无关的前沿技术研发上,那么很难与他们息息相关。”在白农看来,越来越多客户推出的芯片需要实时连接和智能功能,纳米技术对于这些客户来说并不重要,他们需要的是性能和功能的平衡。

白农认为,各种应用领域对于半导体的需求越来越大,晶圆代工厂业务会持续增长,尽管业界多年来一直在推动前沿技术发展,但是这种趋势正在发生变化,前沿IC设计成本越来越高、令人却步,摩尔定律也在放缓。

而在前沿技术占尽头条的同时,其他领域有显著的增长。白农称,展望未来5年,晶圆代工厂仍然有2/3的收入来自12nm及更老的技术节点。

从产能角度看,白农表示,事实上28nm总产能是14nm、16nm的两倍,14nm、16nm总产能也是7nm的两倍,这意味着创新正在偏离摩尔定律,并将转嫁于创造成熟、主流和前沿工艺节点有特色和差异化的功能。随着技术不断的更新迭代,特色功能提供的差异化将比单靠晶体管微缩更有创新价值。

因此,在搁置7nm研发后,格芯的新发展方向是将研发注重于提供有差异化和特色的专项工艺平台和产品,如今格芯已有超过2/3的收入来自差异化特色服务,打算将新加坡模式复制推广至所有产品组合,提供给客户专项而独家的供货和支持。

具体而言,格芯将重点投资针对高速增长市场所需的技术平台和功能需求,其中包括格芯的四大支柱:FinFET、FD-SOI、射频、电源和模拟混合信号 (AMS – analog mix-signal)芯片。

白农总结称,格芯未来的方向是希望与客户共同创新,提供针对性的特色工艺和产品,打造一个与客户和行业息息相关的代工企业。

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