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【IC设计】富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

12月13日,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)发布关于对外投资封装工厂的进展公告。

公告显示,公司董事会于11月9日审议通过了《关于成立全资子公司的议案》,同意公司在合肥高新区成立全资子公司,作为公司对外投资封装工厂的运营主体。

目前,富满电子已经完成了合肥子公司合肥市富满电子有限公司的注册,并且取得了合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》,注册资本为2亿元,经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略,有利于提升公司的产能,提高公司产品的市场占有率,增强公司实力。

资料显示,富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。富满电子抓住集成电路产业高速发展的战略机遇,通过加大研发投入,扩建封装测试产能等途径,其营收业绩得到了明显提升。今年上半年,富满电子实现营收2.5亿元,同比增长28.62%,归属于上市公司股东的净利润为3838.1万元,同比增长更是高达75.15%。

众所周知,合肥正在全力发展集成电路产业,已经初步形成了集设计、制造、封测、材料、设备较为完整的产业链。如今合肥已聚集了联发科、Arm、群联电子、大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批IC企业。而就在不久前,定位为封装测试基地的集成电路标准化厂房于一期项目也正式开工,预计将在明年年底完工交付。

如今,又一集成电路封装工厂将落户合肥,无疑将进一步助力合肥完善该地区的集成电路产业链。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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