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【IC设计】半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开。

将建设功率芯片工厂

日前,济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目,总投资11602.7亿元,年计划投资3000.3亿元;同时安排重点预备项目100个,总投资3568.8亿元。

在这些重点项目及预备项目中,我们可发现不少半导体相关项目,包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目”、“长江云控云芯逻辑集成电路制造项目”、“济南宽禁带产业园起步区建设项目”等。

值得注意的是,济南市2019年重点项目中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。众所周知,2018年富士康已高调宣布进军半导体产业,并开始在多地撒网布局,济南市便是其半导体产业的重点区域。

2018年9月,富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目,该产业基金项目规模37.5亿元,将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

如今看来,“富士康功率芯片工厂建设项目”或属于上述签约内容中的项目之一,不过目前尚未知晓该项目的具体情况。若按照协议,接下来富士康还将在济南市促成5家集成电路设计公司落地,在济南市政府相关部门的新闻稿中亦有“富士康芯片设计及生产一揽子项目”一称。

半导体版图渐显

除了济南市外,富士康还在烟台、珠海、南京等地作了半导体产业布局。

2018年6月,山东省发布省新旧动能转换重大项目名单,富士康电子信息产业园入榜。据悉,该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等,总投资144亿元。2019年1月,烟台市2019年政府工作报告中亦提到要“重点推进富士康半导体等项目。”

2018年8月,富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。签约后,业界多次传出富士康将在珠海建设一座晶圆制造工厂,投资规模将达600亿元。

2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元,一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。

从地理版图上看,富士康的半导体布局已覆盖南、中、北地区;从产业版图上看,富士康通过投资等方式已涉足IC设计、制造、封测、设备等环节。目前,富士康在晶圆制造方面有夏普,IC封测方面有讯芯科技,IC设计与服务方面有虹晶科技、天钰科技,设备方面有京鼎精密、帆宣等。

据悉,富士康母公司鸿海已设立“半导体子集团”——S次集团,主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组,由总经理刘扬伟负责。此外,富士康旗下夏普已宣布将分拆其电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部以子公司的形式独立运营,业界认为此举将配合富士康的半导体业务布局。

如今,富士康进军半导体产业的意图已非常明显、决心也十分坚定,随着不断挺进的步伐,其半导体产业版图开始逐渐清晰,未来或将进一步扩大。

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