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【半导体/IC】徐州228个重大产业项目开工!光刻胶、封测、刻蚀机等半导体项目在列

来源:全球半导体观察       

2月18日,江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个,总投资1756.4亿元,年度计划投资868.6亿元,项目平均单体投资7.7亿元。

本次集中开工设有徐州经开区主会场及五县两区分会场,其中半导体相关项目包括经开区的碳化硅项目、沛县的汉斯半导体模块项目、守航芯片制造及红外探测器项目等。

邳州市分会场的半导体项目更为集中,如科微光刻胶项目、江苏上合半导体有限公司集成电路封测项目、江苏鲁汶仪器有限公司投资扩建12英寸磁存储器刻蚀机项目、江苏实为半导体科技有限公司投资扩建新型半导体设备MOCVD配套材料项目、徐州海芯微电子有限公司智能语音芯片设计项目等。

其中,邳州科微光刻胶项目是由北京科华微电子材料有限公司投资,规划用地220亩,总投资15亿元人民币,将建设国家级光刻胶工程实验室、248纳米光刻胶量产线及193纳米研发产业基地。该项目建成后预计可年产600吨紫外正性光刻胶、350吨紫外负性光刻胶及万吨高档配套试剂,年产值可达20亿元。

据了解,目前徐州已形成了以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地。根据规划,徐州把发展集成电路与ICT产业作为重中之重,先期重点发展半导体级多晶硅、光刻胶、光刻机等集成电路材料与设备,中期重点发展封装测试、晶圆制造,后期逐步引进芯片设计、制造,和高端设备制造企业。

目前,徐州已吸引江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备、协鑫大尺寸晶圆项目等企业及项目落地。

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