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【半导体/IC】MWC登场 格芯秀5G射频方案

来源:台湾中央社       

全球行动通讯大会(MWC)昨天登场,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案,格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。

MWC25日起至28日于西班牙巴塞隆纳登场,格芯发布新闻稿指出,除了展示支援5G的射频解决方案外,官网资料显示,相关高阶主管也将探讨智能连结产业趋势的发展。

格芯持续强化射频绝缘层上覆硅(RF SOI)技术平台,其中2017年9月推出针对行动应用的8SW RF SOI技术平台以来,客户端设计收益已超过10亿美元。

格芯指出,包括4G LTE和5G在内的高速标准复杂程度日益增加,射频前端无线电设计创新,必须不断满足日益成长的网络、数据资料和应用需求。

格芯引述Mobile Experts资料预期,2022年行动射频前端市场预估达到220亿美元,年均复合成长率达8.3%。透过去年RF SOI芯片,格芯深耕汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种射频产品组合应用。

Mobile Experts表示,用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性提高,推动多种射频功能紧密整合,市场需要具备线性性能的射频高效能解决方案。

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