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【IC设计】2019全球晶圆代工7nm产值成长200%以上,三星布局对标台积电

来源:拓墣产业研究院    原作者:陈彦尹    

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台),且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观察可知,2019年将是7nm EUV半导体产品元年。

三星强推晶圆代工事业部,将成台积电先进制程唯一劲敌

三星集团布局广泛,其智能型手机产品不仅在消费性终端电子领域中有举足轻重地位,在电子产业上游的半导体产品,更是全球半导体产业的重要风向标的。三星电子副会长更曾公开表述,三星半导体事业部除了已在存储器市场独霸一方,系统半导体事业部(System LSI)及晶圆代工事业部的成长潜力,将成为三星半导体部门未来数年的主要成长动能。

事实上,在联电、格罗方德相继退出10nm以下制程市场,以及英特尔 2018年陷入产能不足的窘境后,三星被认为是晶圆代工龙头台积电近2年的唯一对手,与其一同竞争英伟达、高通等有7nm EUV技术需求的客户。


图:2016~2018年三星半导体产值(注:含存储器)
source:拓墣产业研究院

全球晶圆代工7nm产值成长200%以上

市场消息传出,Apple最新一代A13处理器仍旧全数交由台积电生产,并将于2019年第二季度开始量产,再加上AMD也发布7nm相关产品线进度,以及在2018年便已浮出台面的高通、海思、赛灵思等客户,不难想见2019年7nm代工市场将有跳跃性的成长。

根据拓墣预计,2019年7nm全球晶圆代工产值将达到2018年产值的3倍以上,除了众所皆知的台积电会扮演主要推手,三星也传出有望接到英伟达的GPU订单,再加上自家Exynos处理器,以及过往与高通在手机处理器的合作历史,三星于2019年晶圆代工市场的策略,也成为半导体产业的观察重点。


图:2017~2019年全球晶圆代工市况
source:拓墣产业研究院