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【半导体/IC】硅晶圆市况反转 法人估第2季现货价跌逾1成

来源:台湾中央社       

半导体硅晶圆市况反转,法人预期,第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩,第2季市况可能进一步恶化,现货价将跌逾1成。

半导体供应链库存水位过高,半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力;因应产业景气低迷,晶圆代工厂台积电与联电一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。

据法人报告指出,已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判,第1季将仅拉货12吋硅晶圆采购长约规定量的2/3,预计在下半年透过更多采购兑现长约,估计影响全球12吋硅晶圆需求约7%。

除晶圆代工客户需求压力大,法人表示,储存型快闪存储器(NAND Flash)价格崩跌,对硅晶圆需求的疑虑也因而升高。

随着市场需求降温,加上工作天数减少,硅晶圆厂2月业绩同步滑落;法人预期,第2季硅晶圆供过于求情况恐将进一步恶化,现货价可能下跌逾1成,与合约价的价差将缩小至1成左右,可能使得合约价压力加大,下半年需求能否顺利回温,将是牵动硅晶圆后市一大关键。

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