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【半导体/IC】第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉,台积电市占率达48.1%

来源:拓墣产业研究院    原作者:陈彦尹    

根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

拓墣产业研究院还指出,2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

展望台积电2019年市况,除原本应于第一季出货的订单延后至第二季外,与海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等客户间的合作也将陆续贡献营收,因此营收有望从第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后,因为自家System LSI的助力,市占率排名第二。据拓墣产业研究院估算,三星来自外部客户的营收仅约四成左右。

三星近年力推多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer,MPW),除积极对外争取先进制程的服务外,位于韩国器兴(Giheung)的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工的营收做出贡献。三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

展望2019年,全球晶圆代工产业总产值将逼近七百亿美元大关。然而,2019年第一季影响市场需求的杂音仍然不断,除了受到传统淡季影响,消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及中国经济成长降速等等因素影响外,全球贸易不稳定也让市场充满极大的不确定性。

若全球政经形势在上半年无法明显好转,拓墣产业研究院对于2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守,甚至不排除总产值出现罕见的负成长。