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【半导体/IC】台积电全力推动5nm晶圆厂生产

来源:台湾巨亨网       

晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂,近日宣布制程进入试产阶段,虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓,供应链相关人士表示,台积电仍在全力推动5纳米晶圆厂生产状态。

据《MIT科技评论中文网》引述供应链透露,随着全球半导体环境增长放缓,台积电5纳米厂之后投片速度可能会因此放慢,然而,尽管受到2019年半导体行业放缓,以及智能型手机市场需求日渐疲软等因素影响,导致台积电放缓今年营收预期,其对于先进工艺的投资却没有停止。

台积电的5纳米晶圆厂计划自2018年启动后,动员5000多名工作人员赶工,目前已建置完成并进入安装机台阶段,宣布正式进入试产,符合公司在第2季进行风险试产的目标,计划2020年进入量产。

供应链相关人士表示,「5纳米制程的机台几乎以平均1.5小时搬入一台的速度进场」,显示台积电正全力推动5纳米晶圆厂进入生产状态。

另外,负责5纳米制程「关键18厂」的内部人事安排也是明显征兆。厂长由曾任中科15厂长,负责7、28纳米制程的刘晓强担任,两位副厂长则由曾任南科14厂,专注12、16纳米制程技术的杨怀德、林俞谷出任,盼能借镜7纳米以及16纳米的量产经验,有效提升制程的效益。

台积电表示,在开放创新平台(Open innovation Platform, OIP)下推出的5纳米设计架构完整版本,目标锁定5G、人工智能领域,盼未来能在相关应用的带领之下,将潜在客户应用范围延伸至苹果、华为、Nvidia、AMD等公司。

台积电积极推动高端工艺技术。尽管三星(Samsung)在导入EUV技术至7纳米制程的速度领先全球,其量产速度却不如预期,加上关键客户数量掌控的不足,成为三星在晶圆代工业务上的致命伤。

而近期台积电5纳米晶圆厂的启动,驱使三星加速5纳米制程布局,宣布携手ARM并协议共同优化7纳米以及5纳米的技术,其中5纳米LPE制程将带来更小的芯片及更低的功耗。

作为晶圆代工的两大龙头,台积电与三星在先进工艺制程的缠斗也持续延伸至3纳米技术上。

2018年底,台积电宣布其斥资将近200亿美元的3纳米晶圆厂正式通过环评标准,预计2020年开工兴建、隔年试产,并在2022至2023年间进入量产,成为第一座为3纳米工艺而建造的厂房。

尽管三星宣布已完成3纳米性能验证,并积极将量产目标设置在2020年,但依其过去放话领先7纳米量产的经验,外界对于该公司实际的进度仍存有疑惑。

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