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【IC设计】华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率,并加强与中国台湾半导体生产链合作,除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户,测试大厂京元电亦直接受惠,明年再拿下华为海思后段测试大单。

美国将华为列入实体清单,虽然对华为营运仍造成一定程度影响,但也导致华为大幅减少对美国半导体厂采购,与台湾晶圆代工厂及封测厂加强合作,全力打造自有芯片供应系统。华为副董事长胡厚昆日前在美国全联接大会中展示全系列处理器,并透露未来会持续开发自有芯片来提升自给率,降低对美国半导体厂的依赖程度。

根据业界消息,华为透过子公司海思共同针对8大领域打造自有芯片,包括应用在智能手机或可穿戴设备中的麒麟(Kirin)应用处理器,其中采用支援极紫外光(EUV)7+纳米量产的4G及5G系统单芯片Kirin 990将在第四季大量出货,应用在蓝牙耳机及智慧手表的Kirin A1协同处理器也已进入量产。再者,明年新推出的Kirin处理器除了支援5G,也将成为华为海思首款5纳米芯片。

华为亦针对5G及WiFi 6等新一代网络通信打造自有芯片,包括5G基地台芯片天罡(Tiangang)、可应用在手机及物联网的5G数据机芯片巴龙(Balong)以及路由器WiFi芯片凌霄(Gigahome)等,明年将完成新一代芯片设计定案并导入量产。

在大数据的浪潮下,华为在资料中心及服务器市场也扩大布局,包括推出Arm架构资料中心处理器鲲鹏(Kunpeng)、人工智能运算芯片昇腾(Ascend)、以及自行研发的企业用固态硬盘(SSD)控制IC烛龙(Canon)。再者,华为也针对智慧电视及智慧屏幕推出鸿鹄(Honghu)显示芯片,直接卡位4K/8K等超高解析度显示市场。

华为海思全系列芯片将在明年全面导入7纳米或7+纳米投片量产,同时也会着手进行5纳米或6纳米等先进制程芯片设计,法人预估将稳坐台积电第二大客户,与第一大客户苹果之间的差距亦明显缩小。至于后段封测订单则由日月光投控及京元电分食,其中,京元电已成为华为海思最大测试代工合作伙伴,通吃明年5G及AI等相关芯片测试订单。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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