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【IC设计】富士康多款芯片亮相进博会

来源:全球半导体观察       

众所周知,此前富士康宣布进军半导体领域,日前在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相。

报道显示,富士康展示了为加速工业互联网部署以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品,包括基于ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)。

据介绍,其机器视觉芯片(TAI2581)支持丰富的串口接口与实时对象侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与图像处理;NB-IoT芯片(FXN2102)支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片(FXN3102)则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用;多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)则可高度整合AI加速软、硬件技术的应用。

总体而言,这次富士康展示的芯片产品主要以NB-IoT、边缘运算等领域为主,面向的是其所重点发力的工业互联网、智能制造等应用领域。

近年来,富士康开展了一系列半导体相关的投资布局,今年富士康方面多次公开表示不会缺席半导体,前不久富士康刘扬伟透露半导体布局主要朝向IC设计、制程设计,将配合集团产业发展方向,包含工业互联网、车联网、健康互联网等方面。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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