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【IC设计】商务部:将集成电路纳入国家科技计划支持范围!

来源:全球半导体观察       

随着新一代信息技术的广泛应用,服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势,为此,商务部等8部门发布了《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》(以下简称“《意见》”),对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。

意见指出,到2025年,我国信息技术外包(ITO)企业和知识流程外包(KPO)企业加快向数字服务提供商转型,业务流程外包(BPO)企业专业能力显著增强,服务外包示范城市布局更加优化,发展成为具有全球影响力和竞争力的服务外包接发包中心。

主要任务方面,意见指出,支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。

培育新模式新业态。依托5G技术,大力发展众包、云外包、平台分包等新模式。积极推动工业互联网创新与融合应用,培育一批数字化制造外包平台,发展服务型制造等新业态。同时,完善统计界定范围。将运用大数据、人工智能、云计算、物联网等新一代信息技术进行发包的新业态新模式纳入服务外包业务统计。

意见还提出,大力培养引进中高端人才。推动各省市将服务外包中高端人才纳入相应人才发展计划。鼓励符合条件的服务外包企业对重要技术人员和管理人员实施股权激励;完善包括普通高等院校、职业院校、社会培训机构和企业在内的社会化服务外包人才培养培训体系,鼓励高校与企业开展合作,加快建设新工科,建设一批以新一代信息技术为重点学科的服务外包学院。

封面图片来源:拍信网 

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