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【IC设计】国家级科技“三大奖”初评完毕 固态存储、半导体封装等项目在列

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8月3日,国家科学技术奖励工作办公室公布了2020年度国家科学技术奖的初评结果,2020年度初评通过46项国家自然科学奖项目、47项国家技术发明奖通用项目、133项国家科学技术进步奖通用项目。

从公布的国家三大奖项初评结果来看,共有国家自然科学奖一等奖2项,国家技术发明奖一等奖3项,国家科技进步奖特等奖1项、国家科技进步奖一等奖19项,国家科技进步奖创新团队1项通过初评,其中包括多个半导体产业相关项目。

其中,上海海思、华为、北京大学、北京大学深圳研究生院共同研发的“超高清视频多态基元编解码关键技术”荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目(通用项目)电子信息组的一等奖。

宁波江丰电子的超高纯金属溅射靶材制备技术及应用、中国科学院上海光学精密机械研究所的“空间全固态激光器技术及应用”荣获2020年度国家技术发明奖初评通过项目(通用项目)电子信息组的二等奖。

此外,华进半导体,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,江苏长电科技股份有限公司,通富微电,华天科技(昆山),苏州旭创科技有限公司,无锡微电子科研中心等参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)机械组一等奖。

杭州电子科技大学,杭州华澜微电子,无锡微电子科研中心(中国电子科技集团公司第五十八研究所),清华大学等参与的“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)电子与科学仪器组二等奖。

新风光电子,清华大学,山东山大华天科技等参与的“高比例新能源电力系统电能净化关键控制技术及应用”荣获2020年度国家科技进步奖初评通过项目(通用项目)计算机与自动控制组二等奖。

封面图片来源:拍信网