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【IC设计】水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

前些年,我们经常讨论家电企业、互联网企业跨界“造芯”,如今国内半导体市场依然火热,更多其他领域的企业加入到跨界布局半导体产业的队伍中来,欲抢食半导体市场“大蛋糕”。

日前,老牌水泥企业上峰水泥以及物流企业华鹏飞均发布了布局半导体领域的相关信息。

7月26日,上峰水泥发布公告,为落实战略发展规划,在立足主业的同时适度开展新经济产业财务投资,推进“一主两翼”具体项目有序落地,以提升企业可持续发展综合竞争力,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(以下简称“宁波上融”)为出资主体与专业机构合资成立私募投资基金——苏州工业园区君璞然创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“君璞然创投”)。

根据公告,宁波上融作为有限合伙人出资2.00亿元占君璞然创投20.00%的合伙份额。君璞然创投基金规模10.00亿元,将重点投资于集成电路存储器设计及晶圆制造和加工领域,已在中国证券投资基金业协会完成备案。

上峰水泥本次合作的专业机构包括苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(普通合伙)(以下简称“兰璞创投”)和君联资本管理股份有限公司(以下简称“君联资本”)等。

其中,兰璞创投是一家国内知名股权投资机构,旗下拥有多支股权投资基金,主要专注于半导体与集成电路产业领域企业的股权投资。君联资本则是联想控股旗下独立的专业风险投资机构,君联资本的核心业务定位于初创期风险投资和扩展期成长投资。

值得一提的是,公告提到,截至公告日,兰璞创投已与公司合作成立了合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)、合肥璞然集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)及苏州工业园区芯程创业投资合伙企业(有限合伙)。可见,上峰水泥已不是首次布局半导体领域。

资料显示,上峰水泥创立于1978年,是一家专业从事水泥熟料、水泥、水泥制品生产、销售的大型水泥企业。

同日(7月26日),华鹏飞也发布公告称,公司拟以自有资金约1.01亿元人民币出资与控股股东/实际控制人张京豫先生、专业投资机构北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)、自然人林德英、自然人任俊江、自然人朱旭共同投资设立建广广鹏股权投资合伙企业(有限合伙)(注:暂定名, 最终以工商核准登记的名称为准,以下简称“合伙企业”)。

根据公告,合伙企业总规模为3.33亿元,投资范围为全球领先的半导体芯片设计/制造企业,建广资产为执行事务合伙人。投资策略为联合建广资产管理的其他基金,共同取得标的公司的控股股权,未来在合适的时机通过IPO或上市公司并购重组等形式实现退出。投资方式为现金收购。

华鹏飞表示,半导体芯片产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国半导体芯片产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。本次公司与关联方共同参与投资合伙企业,意在通过对国家战略性新兴产业领域具有良好发展前景和增长潜力的企业进行直接或间接的股权投资,提升公司的盈利能力和竞争力,促进公司业绩可持续、稳定增长。

官网资料显示,华鹏飞起步于综合物流服务,业务目前覆盖移动物联网运营、综合物流服务和地理信息测绘等板块。

封面图片来源:拍信网