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【IC设计】臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会

来源:全球半导体观察整理       

上交所披露公告显示,浙江臻镭科技股份有限公司(下称“臻镭科技”)将于11月9日科创板首发上会。

据官方资料显示,臻镭科技成立于2015年9月份,主营芯片产品和技术服务业务,主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。其中,芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等,是公司主要收入来源;技术服务业务主要是为客户提供围绕上述芯片产品的前沿技术和基础技术研究的技术开发成果。

全球半导体观察注意到,2019年度公司终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片均贡献1000万以上收入,助推臻镭科技走出孵化阶段。尤其是射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片和电源管理芯片快速放量,成为公司业绩高增的主要驱动力。截至2021年6月末,上述两类产品营收占比均达30%左右。

受益于5G、电子设备等市场持续景气,臻镭科技的产品需求稳健增长,其经营业绩大幅拉升,并在2019年实现扭亏为盈。

从公司整体经营情况来看,臻镭科技近期业绩走高。公司近三年分别实现营收399万元、5545万元、1.52亿元,复合增速达517.2%。归母净利润分别为-4898万元、419万元、7694万元,盈利能力明显提升。

据了解,臻镭科技此次IPO拟募资7.05亿元,将主要用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目以及补充流动资金。

封面图片来源:拍信网