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【IC设计】日本将立法补贴半导体制造,台积电或成为首家受益者

来源:全球半导体观察整理       

据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴。

据悉,台积电或许将成为法律更新后的第一个受益者。今年10月24日,台积电官宣将在日本建造月产能4万片晶圆的28nm晶圆厂。消息称,工厂将于2022年开始建设,2024年开始量产。

据报道,日本政府希望承担台积电建造晶圆厂1万亿日元(约合563亿人民币)投资的一半。如果消息属实,本次法律更新可能将成为日本给予台积电补贴的法律基础,未来也会有其他芯片厂商能够获得这一补贴。

随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断,世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应,日本政府计划最早在12月向议会提交立法变更,并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

政府希望更新目前适用于开发5G无线技术的公司的法律,将半导体指定为新的优先领域。它将确保在2021财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金,以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。

合格的工厂一旦投入运营,可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。未来这些厂商还可能被要求在短缺时期增加产量,并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

封面图片来源:拍信网