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【IC设计】粤芯半导体与香港科技大学签署战略合作协议 共同研发集成电路产品工艺

来源:全球半导体观察整理       

2021年11月8日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)宣布,与香港科技大学进行合作签约,双方将在科学研究、合作开发、转化技术以及联合培养高级专业人才等多方面,共同探索创新合作方式。


图片来源:粤芯半导体

对于本次合作,香港科技大学(广州)(筹)校长倪明选教授表示,筹建中的港科大(广州)将依托粤港澳大湾区、特别是广州在半导体、芯片领域的完整产业链,加快知识转移,以科研成果转化带动产业创新升级,从而将粤港澳大湾区半导体行业推上一个新的台阶。

粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示,双方将充分发挥各自优势,通过科研、教育、产业等多种方式激活产学研成果一体化,共同培养微电子创新人才,共同研发具有中国特色的集成电路产品工艺,共同深化在粤港澳大湾区的科创、研发和产业布局,共同助力粤港澳大湾区的科技创新发展更上一层楼。

据官网介绍,粤芯半导体成立于2017年,是广东省本土自主创新企业,也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。公司产品细分为功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等,并应用于消费电子、物联网、汽车电子、人工智能、5G等。

封面图片来源:拍信网