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【IC设计】西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶,计划于2022年6月竣工

来源:全球半导体观察整理       

据西电新闻网报道,12月15日,西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划封顶。下一步工程将进入砌体施工、设备安装、内外装饰、土方回填、室外工程施工等阶段,计划于2022年6月竣工。

图片来源:西电新闻网

西电新闻网报道称,半导体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体国家重点实验室设计,总建筑面积约2.2万m2,地上4层,地下1层。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心,建成后将致力于第三代半导体技术研究开发与科技成果转化、高层次创新型人才培养。

封面图片来源:拍信网