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【IC设计】依托清华、北大,集成电路高精尖创新中心成立

来源:全球半导体观察整理       

2月19日,清华大学集成电路学院官微宣布,集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立,依托清华大学、北京大学共同设立,联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。


图片来源:清华大学集成电路学院

尤政表示,高精尖创新中心建设是北京市一项全局性、战略性、长期性谋划。2015年,北京市教委启动“北京高等学校高精尖创新中心建设计划”,清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定。

尤政强调,新一期集成电路高精尖创新中心将凝聚清华大学与北京大学两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,形成合力,建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体。

据官微介绍,集成电路高精尖创新中心将做好相关前沿技术研究的超前部署,突破一批关键核心技术,汇聚和培养一批高质量人才。

中心致力于推动高校进一步适应科学范式变革。突破产研壁垒,发挥高校和产业的两个积极性,加速推动技术链的垂直整合和协同创新;引入产业代表,参与立项与评估环节,确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值;设立项目经理人机制,紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

该中心致力于培养产业急需的集成电路高层次人才。中心将依托两所高校在集成电路学科领域的优势力量,深入北京集成电路产业腹地,设计联合培养方案,改革集成电路课程体系,打造集成电路高层次人才培养特区,加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合,力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

封面图片来源:拍信网