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【IC设计】核心团队来自顶级芯片设计公司,天易合芯再获小米投资

来源:全球半导体观察       

近日,模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司(简称“天易合芯”)宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投,老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。

据披露,天易合芯本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户,快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。

天易合芯成立于2014年,是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司,能够提供国产光学和电容传感芯片产品组合,广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。

资料显示,天易合芯的老股东小米产业基金于2021年1月对其进行了数千万元的战略投资。

天眼查信息显示,自成立以来,天易合芯共计完成了多轮融资,投资方包括小米产业基金、方广资本、金浦投资、君桐资本、高捷资本、屹唐华创、TCL创投、南京市产业发展基金、力宽投资、中科招商、芯动能投资等。

封面图片来源:拍信网