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【IC设计】传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

来源:全球半导体观察整理       

6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新iPhone的5G芯片独家供应商,供应份额为100%。

郭明錤认为,由于苹果未能取代高通,高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。并称苹果会继续研发自己的5G芯片,但等到苹果研发成功并可以在iPhone中取代高通的时候,高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消iPhone 5G芯片订单流失带来的负面影响。

近年来,为摆脱对高通芯片的依赖,苹果开始了5G基带芯片自研之路,甚至还为此收购了英特尔的5G调制解调器业务,以抢占先机。

据悉,高通在2021年预计,到2023年,苹果iPhone中仅有20%的调制解调器由公司提供。郭明錤此前也曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。

今年年初有消息称,苹果自行研发的5G基带芯片及配套射频IC已完成设计,并且已经开始进行试产及送样,预估2022年内与主要电信业者进行场域测试,2023年推出的iPhone15 将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

上述迹象表明,苹果5G基带芯片研发似乎进展顺利,如今却传出研发失败的消息,着实耐人寻味。

封面图片来源:拍信网