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芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?

来源:全球半导体观察    原作者:轻语    

日本软银集团旗下芯片设计公司Arm或将从英国伦敦转向美国纽约上市。

据《彭博社》报道,Arm已决定暂时不在英国伦敦证券交易所出售股票。报道引述知情人士称,Arm将专注于今年晚些时候在纽约单独上市。由于信息尚未公开,知情人士要求不具名。

知情人士还透露,该公司的总部目前仍在英国剑桥,不排除未来在伦敦二次上市的可能性,但这种可能性不大。对此,软银集团拒绝置评。

知情人士当时表示,去年Arm的估值目标是至少达到600亿美元。

Arm这几年的动态颇受业界关注,该公司原是一家正宗的英国公司,被称为英国芯片产业上的一颗明珠。2016年,软银集团以约320亿美元成功将Arm收入麾下,被收购后,Arm同时从伦敦交易所、纳斯达克退市。

值得一提的是,这颗明珠曾差点被芯片公司英伟达收购,2020年软银集团一直想转手Arm公司,而英伟达也有意接手。同年9月,英伟达表示愿以接近400亿美元的价格从软银集团收购ARM的100%股权。之后Arm的最终归属也一直是业界十分关注的焦点。

这场跨越国界的交易经历了漫长的时间调查,直到2022年才迎来结果。2022年2月,英伟达和软银发表声明,决定终止双方对Arm的交易。自此英伟达与Arm正式说“拜拜”。

针对Arm IPO,软银集团曾于2018年指出,其目标是让Arm在五年内重新上市,并承诺于2023年7月将进行首次公开募股。

考虑到伦敦交易所多年的IPO市场情况,Arm更倾向于选择远在美国纳斯达克上市。去年软银集团创始人孙正义曾透露,Arm重新IPO的目的地为纳斯达克。

孙正义多次表示,他的首要目标是让Arm在美国上市,因为那里拥有深厚的投资者基础,可得到较高评价与市值。但受到英国政界人士的呼吁后,他考虑在伦敦二次上市。

不过目前来看,Arm转往纽约单独上市的可能性更大,具体信息还待该公司日后公布。

封面图片来源:拍信网