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【材料/设备】总投资380亿元 无锡规划打造集成电路装备及材料产业园

来源:全球半导体观察       

3月2日,无锡高新区举行新闻发布会,正式发布《现代产业“十四五”发展规划》,将系统构建“6+2+X”现代产业体系,发力打造物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源等地标性先进产业。

此外,发布会上还发布了《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》,计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园,规划占地1200亩,由新发集成电路产业园(含星洲智能信息园)作为核心区,以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼,形成“一核双翼”战略布局,将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。

据了解,该园区计划引进产业创新团队200个,实施重大成果产业项目300个,打造10-15家上市主体,项目达产后形成年800亿元产业营收,形成集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。

封面图片来源:拍信网