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【材料/设备】收购期间届满 环球晶圆最终取得Siltronic 70.27%股权

来源:全球半导体观察       

3月4日,硅片厂商环球晶圆股份有限公司(以下简称“环球晶圆”)宣布,环球晶圆子公司GlobalWafers GmbH公开收购Siltronic(世创)所有流通在外股份一案,法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满,最终取得70.27%收购股权比例。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女表示,很高兴宣布,环球晶圆与Siltronic的合并迎来又一个重要的里程碑。合并后,将拥有更大的生产规模及更丰富的产品线,以提供全球客户更佳的服务。

据此前信息披露,2020年年11月30日,环球晶圆宣布拟对Siltronic公开收购,其后两度调高收购价,由每股125欧元提高到145欧元。2021年1月25日,环球晶圆表示,将最低收购股权比例从65%调降至50%,公开收购期间延长到2月10日。2月15日,环球晶圆宣布,在公开收购期间取得56.92%收购股权比例,达成最低收购股权比例门槛,依法延长公开收购期间两周。

如今法定公开收购延长期间届满,环球晶圆最终取得Siltronic 70.27%股权。环球晶圆表示,本收购案的完成将取决于所需的主管机关核准,预计将于2021年下半年完成最终交割。

封面图片来源:拍信网