注册

【材料/设备】TEL:半导体大行情数年内不会结束 设备市场年增幅有望达20%

来源:全球半导体观察    原作者:MoneyDJ    

3月29日消息,据日经新闻近日报导,半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲,也让TEL(东京威力科创)获利有望挑战历史新高,TEL社长河合利数接受专访时表示,”IoT普及让使用芯片的终端产品扩大。 来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。 因5G移动装置、数据中心的投资增加,原先表现较落后的内存产品DRAM的投资也回复。 2021 年半导体前端工程制造设备(WFE)市场成长幅度(年增幅)有望逼近 20%。 2021年度获利很有可能将超越2018年——即此前最高水平"。

关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事,河合利数表示,“对制造设备企业来说,这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有。"

关于2021年设备投资额是否会较今年进一步增长,河合利数指出,半导体市场加快技术革新,设备商也被要求要持续、迅速的响应客户端的需求,大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。 2021年度设备投资额预估将再次达到历史新高"。

关于市场有部分人士认为出现”半导体泡沫“、半导体需求高峰是否近了? 河合利数表示,”今后5-10 年,伴随着 ICT、数字转型(DX、Digital Transformation)、减碳、智慧城市、后5G所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的,而要实现上述要求的关键就是半导体技术。 半导体从诞生迄今已约70年、市场规模已超越4,000亿美元,且预估将在2030年达到1万亿美元。 在细微化之后、将是DRAM等的3D化,半导体的‘大行情’在数年内不会结束“。

有机构指出,2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4,694.亿美元,将超越2018年的4,687亿美元,创下历史新高纪录。

今年1月28日,TEL刚刚宣布,因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大,推升半导体需求旺盛,也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大,因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后,将2020年度(2020年4月1日-2021年3月31日)合并销售额预测自原先的1.30万亿日元上调至1.36万亿日元,营收预测自2,810 亿日圆上调至3,060亿日圆,归母净利润也自2,100亿日圆上调至2,300亿日圆。这已是 TEL 第 2 次上调年度财务预测。

封面图片来源:拍信网