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【材料/设备】第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

来源:DT半导体材料       

2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展。为了促进产学研融合,本次会议特向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动,本次会议接受论文与报告摘要投稿,优秀论文优先推荐《半导体技术》、《微纳电子技术》、《半导体化合物》,择优录用。

论文投稿形式

1、摘要投稿,放入会刊,仅用于学术交流

2、全文投稿,优秀论文将推荐《半导体技术》和《微纳电子技术》,择优录用。(具体要求见附件)

3、墙报展示:墙报尺寸 80cm 宽× 120cm 高, 分辨率大于 300dpi

会议信息

会议地点:宁波凯洲皇冠假日酒店

会议时间:2021年5月20日全天报到  5月21-22日会议

学术联系人:Mable 18989362825

学术邮箱:liushuang@polydt.com

摘要提交截止时间:2021年5月10日

论文提交截至时间:2021年5月22日

组织机构

主办单位:DT新材料

承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宁波晶钻工业科技有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、全联科技装备业商会半导体专业委员会

支持媒体:Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》

初步日程安排

封面图片来源:拍信网