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【材料/设备】环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

来源:全球半导体观察整理       

6月8日,硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格芯)签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。

图片来源:环球晶圆官网截图

据披露,环球晶圆在密苏里州厂所产出的12英寸SOI晶圆将用于格芯最先进的纽约州马耳他Fab 8晶圆厂,同样于密苏里州厂所制造的8英寸SOI晶圆将用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圆厂,以满足5G智能型手机、无线通讯、车用雷达与航天科技等应用对格芯先进射频技术急遽增长的需求。

环球晶圆指出,这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元,用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12英寸SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。

据悉,为满足客户及持续增长的全球计算机芯片需求,格罗方德将在2021年投资14亿美元扩充产能,因此需要更多上游晶圆材料以作为支撑成长的动能。

而环球晶圆是主要8英寸SOI晶圆制造商之一,也是格罗方德 8英寸SOI晶圆的现有及长期供应商。2020年2月,格罗方德及环球晶圆宣布将密切合作之意向并大幅扩大环球晶圆现有的12英寸SOI晶圆产能,而这次宣布的协议更象征彼此的合作向前迈出了重要的一步。

格芯执行长Tom Caulfield表示,格芯引领并加速美国半导体制造业,并增加产能以满足全球芯片需求。环球晶圆的董事长暨执行长徐秀兰则表示期待环球晶圆的12吋SOI晶圆生产试验线能在今年进入试产,并加速环球晶圆与格芯的合作。

封面图片来源:拍信网