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【材料/设备】传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

来源:台湾经济日报       

台积电布局先进制程打造大同盟,台、日载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出,台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴,以及日本最大载板厂挹斐电(Ibiden),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台,要以最先进的技术与服务,拉大与三星、英特尔等劲敌的差距。

台积电将在本周四(14日)举行法说会,法人关注上季财报与本季展望之外,先进制程与封装技术进度也是焦点。业界人士透露,由于载板在先进封装材料扮演要角,更是后续台积电持续提供先进制程代工至封测一条龙服务的关键,台积电高度重视。

对相关传闻,台积电在法说会前缄默期不评论,欣兴、挹斐电也不评论单一客户讯息。据悉,此次台积电打造载板大同盟,与欣兴、挹斐电分别应对7纳米与5纳米、3纳米先进封装后段所需载板各有不同合作策略,相关需求量随先进封装规模快速提升。

业界人士透露,台积电已在两年前订下冲刺先进封装成长计划,结合生态伙伴共同前进,其中,载板客制化最为关键。

台积电先进封装已整合为3DFabric平台,后段技术包含整合型扇出(InFO)与CoWoS家族对应载板伙伴协助客制化开发,其中,因应InFO需求成长,外传台积电再度添购一批载板设备给欣兴,确保后续设备专用产能,另和日厂合作专注在CoWoS家族效能增进突破。

设备厂透露,台积电先前与欣兴合作,已有位于龟山的“旺旺专案”,主要是长期合约并借由设备添购专案合作,近期再强化设备添购力道,显示合作关系更紧密。

欣兴在载板资本支出已居台厂之冠,近五年累积投资金额突破新台币千亿元,其中逾九成在中国台湾投资,今年更已四度上修资本支出至约新台币362.21亿元,明年估计接近新台币300亿元。

至于台积电与挹斐电的合作,则专攻3纳米与2纳米更先进载板材料,是今年5月日本官方释出将出资支持台积电和日厂合作布局5G先进封装材料研发的延伸,业界预料,后续更深化合作会在台积电日本设厂定案后展开。

设备业者指出,在这波载板产能供不应求之前,不少半导体大厂已分别和载板业者谈长约合作,如英特尔先进封装的EMIB制程需要客制化设备,台积电的3DFabric平台也组合更多元且全厂自动化,对应载板生产自然也客制化。

原标题:台积先进制程大同盟 成形

封面图片来源:拍信网