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【材料/设备】芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

来源:全球半导体观察整理       

据芯源微官微消息,10月9日,上海芯源微企业发展有限公司成功竞得自贸区临港新片区前沿装备产业区04PD-0303单元J12-03B地块,面积为30013.2平方米,这标志着芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段。

消息显示,该地块位于上海自贸区临港新片区,南至飞渡路,西至天高路,地块建筑包含研发楼、生产厂房、综合服务中心等,建成后将集研发、办公、实验、生产等功能于一体。

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化,项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求,进一步推动集成电路生产设备及零部件国产化。

封面图片来源:拍信网