注册

总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区

来源:全球半导体观察整理       

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月27日,宜兴经开区举行集成电路CMP关键材料项目云签约仪式,项目将助力宜兴打造长三角集成电路材料产业高地。


图片来源:宜兴经济技术开发区管理委员会

宜兴经济技术开发区管理委员会消息显示,此次签约的集成电路CMP关键材料项目,总投资45.9亿元,将分三期建设,其中一期计划投资8.7亿元,主要建设月产1万张研磨垫及500吨研磨液项目。项目建设落地后,将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面,实现核心材料国产化配套。

封面图片来源:拍信网