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【材料/设备】盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

来源:全球半导体观察整理       

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。

据介绍,盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆,可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤,如光刻胶和Polyimide涂布、软烤;可利用创新性方法和精准的涂胶控制,实现精确的阻挡边缘清除效果。

涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术,可以缩短设备预防性维护(PM)的时间,尤其是针对光刻胶厚度较高(甚至超过100µm)的涂胶应用。

图片来源:盛美上海

据了解,继成立小芯片联盟后,英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。盛美上海表示,国内封测厂商扩张先进封装产能,国产半导体设备进程加速,今年客户需求依然旺盛,公司订单保持强劲,产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单,有助于获得更多目标市场份额,增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力。

封面图片来源:拍信网