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【材料/设备】天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发

来源:全球半导体观察整理       

据无锡高新区在线消息,8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。

消息指出,天芯微此次发布的Epi 300 Compass AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备,广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。Epi 300 Compass AP的各项性能均达到了国际先进水平,部分核心性能已经超过国际同类产品,并得到了客户的肯定。

资料显示,江苏天芯微半导体设备有限公司成立于2019年8月份,是先导集团旗下的一家集成电路高端装备制造商,以硅基外延技术为核心,致力于半导体前道关键工艺设备的研发与制造。公司首款产品是IC制造中前道外延设备,广泛应用于28nm及以下先进工艺制程的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。

封面图片来源:拍信网