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【材料/设备】河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工

来源:全球半导体观察整理       

据长城网·冀云客户端报道,普兴电子搬迁项目将于8月底实现核心工艺设备搬入条件,2022年底项目将全面竣工。

据了解,普兴电子搬迁项目为2022年河北省重点建设项目,落地河北鹿泉经济技术开发区,占地130亩,总投资16.7亿元。普兴电子搬迁完成后,将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台(套),达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

资料显示,普兴电子成立于2000年11月,隶属中国电子科技集团,是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司,前身为中电科第十三研究所半导体材料专业部硅外延课题组。普兴电子目前已成为国内最大的硅外延材料供应商之一,其主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓(CaN)外延片和碳化硅(SiC)单晶及外延片。

封面图片来源:拍信网