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【功率器件】近2亿元 捷捷微电增资全资子公司

来源:全球半导体观察       

1月8日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)发布公告称,公司拟以募集资金19,012.22万元向全资子公司捷捷半导体有限公司(以下简称“捷捷半导体”)增资。

捷捷微电本次募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”的实施主体为公司全资子公司捷捷半导体。公告显示,为提高募集资金的使用效率,公司拟以募集资金19,012.22万元向捷捷半导体增资,其中2,000万元用于增加注册资本,17,012.22万元计入资本公积。本次增资完成后,捷捷半导体的注册资本将由40,000万元变更为42,000万元,公司仍持有其100%的股权。

捷捷微电表示,本次使用募集资金向全资子公司捷捷半导体进行增资,是基于募投项目“捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目”建设需要,符合公司发展战略及募集资金使用计划,有利于募集资金投资项目的顺利实施。

据悉,新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿,项目建设期为24个月。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路,封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded,表面贴装型SMD,光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。

项目建设目标:新建电子元器件芯片生产线1条,配套成品封装线1条。年产出4英寸圆片150万片,器件20.9亿只,其中贴片压敏电阻1.6亿只,贴片式二极管17.5亿只,交直耦1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。

据了解,捷捷微电此次非公开发行股票35,660,997股,发行价格为21.18元/股,募集资金总额为755,299,916.46元,扣除各项发行费用20,468,158.91元,募集资金净额为734,831,757.55元。主要用于电力电子器件生产线建设项目、捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目、以及补充流动资金。

封面图片来源:拍信网

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