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【功率器件】和林科技科创板IPO获受理

来源:全球半导体观察       

6月2日,上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司(简称“和林科技”)科创板上市申请。

资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

目前,和林科技的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌,索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌,以及泰瑞达、爱得万等主流半导体测试设备厂商。

2017年,和林科技开始涉足半导体芯片测试领域,尽管布局时间较晚,但其在该领域内的产品已经成功进入国际市场,并成为国际知名芯片厂商及半导体测试厂商的供应商,客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、 英飞凌、 安靠公司 、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商,也有歌尔股份等国内上市企业。

招股说明书显示,和林科技本次拟募集资金额约3.3亿元,扣除发行费用后,将按照轻重缓急顺序投入微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、以及研发中心建设项目。

Source:公告截图

关于未来的发展战略,和林科技表示,公司致力于成为世界级微型精密制造企业,为客户提供微型精密制造系统方案,公司将紧抓智能终端,5G通信、物联网、医疗大健康的发展趋势,深耕微机电(MEMS)传感器,半导体芯片行业市场,同时依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势,致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。

封面图片来源:拍信网