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【功率器件】总投资7.5亿美元,这个半导体预计明年1月量产

来源:全球半导体观察       

据盐城经开区发布消息显示,江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前,部分设备已经进场,准备安装调试。报道指出,该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标。

该项目的技术总工程师黄文铉透露,“电力用半导体自动化设备已经入库了10台,剩下的设备也将陆续进场,计划8月底开始进行安装调试。”

据悉,迈科芯半导体项目是江苏盐城区今年重点外资项目之一,总投资7.5亿美元,其中设备投资6.5亿美元,主要从事IGBT汽车电子芯片封装,产品包括单管、功率模块和智能功率模块,项目建成后将填补国内功率半导体市场的空白。

该项目于今年3月18日正式开工建设,根据规划,预计6月底完成施工,7月份设备陆续进场,12月份开始生产。项目全部建成投产后,每月可生产功率模块30万个、智能功率模块100万个、单管500万个,5年内销售额有望超50亿元。

2020年1月8日,迈科芯半导体(江苏)有限公司成立。据天眼查信息显示,江苏迈科芯半导体股东为Nexgenpower Co., Ltd.与国电能源(香港)有限公司,企业类型为有限责任公司(外商投资、非独资),法定代表人为姜东元。

封面图片来源:拍信网