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【功率器件】总投资超50亿元,赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产

来源:全球半导体观察       

据浙江在线报道,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍,按进度,项目要求9月厂房主体结顶,12月投产。

据悉,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目,是今年嘉兴的省“4+1”重大项目、省市县长工程,总投资52.5亿元,一期投资17.5亿元,计划建设2条IGBT芯片生产线,5条IGBT模块封装测试生产线,年产200万件IGBT功率器件,达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。

该项目于2019年7月正式落地嘉善,该项目是继格科微电子以后嘉善经开区招引的又一个资金和技术密集型项目。

资料显示,赛晶亚太是赛晶集团投资成立的外商独资企业,注册2.5亿美元,是一家专注于IGBT模块生产制造的高科技企业。2019年初,赛晶集团启动IGBT研发及生产项目,并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司(简称SwissSEM公司)及赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司,其中,由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作,赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。

2019年7月16日,赛晶亚太IGBT功率半导体项目正式落地嘉善,该项目是继格科微电子以后嘉善经开区招引的又一个资金和技术密集型项目。2020年6月,赛晶亚太IGBT大功率半导体项目开工。

封面图片来源:拍信网