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【功率器件】总投资40亿,这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

来源:全球半导体观察       

据无锡高新区在线报道,目前,华润上华8吋晶圆线核心能力建设一期项目土建工程整体进度完成接近80%,扩建厂房正在进行机电安装前期准备工作,现有厂房洁净室改造工程处于收尾阶段,已搬入超过50台设备并启动装机,预计今年底基本完成一期项目厂房建设。

资料显示,华润上华隶属于华润微电子旗下的代工事业群,是从事开放式晶圆代工业务的专业公司,在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位,是目前中国内地特种工艺平台的主要提供者,拥有8英寸晶圆月产能6.5万片,6英寸晶圆月产能逾20万片,可为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。

2004年,华润上华在无锡市国家高新技术产业开发区新建6英寸和8英寸集成电路芯片制造生产线项目。

2008年,由于市场形势的变化,华润上华增加投资,将原拟建设的6英寸0.35~0.6微米集成电路芯片6万片/月和8英寸0.25~0.35微米集成电路芯片1万片/月的集成电路芯片代工生产线调整为建设8英寸0.25微米以下集成电路芯片、6万片/月代工生产线。

据悉,该项目分两阶段实施建设,其中第一阶段3万片/月生产线于2010年通过环保部组织的竣工环保验收,第二阶段3万片/月生产线于2016年建成,并于当年完成了竣工环境保护验收。

2019年,为满足我国集成电路设计公司技术进步的需要,促进我国集成电路产业的发展,华润上华拟在现有8英寸晶圆生产线基础上扩建“年产36万片半导体元器件(8吋线核心能力建设)项目”,项目总投资约40亿元。

据华润微电子此前公布的建设项目环境影响报告表显示,该项目主体工程分两阶段建设:第一阶段年产半导体元器件19.2万片(1.6万片/月),产品种类为CMOS器件、DMOS器件、以及BCD器件、IGBT器件四大类。计划于2020年底建成投产。

第二阶段年产半导体元器件16.8万片(1.4万片/月),其中13.2万片(1.1万片/月)产品与第一阶段一致,另外3.6万片(0.3万片/月)为新一代IGBT产品,该IGBT产品具备现有几类产品功能,具有输入阻抗高、导通压降低、驱动功率小、饱和压降低等特点,是能源变换与传输的核心器件俗称电力电子装置的CPU。计划于2023年底建成投产。

封面图片来源:拍信网