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【功率器件】日厂加快增产 EV 零件!Rohm SiC 功率半导体传扩产至 5 倍

来源:MoneyDJ       

全球疯减碳、推升电动车(EV)需求,也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机,其中罗姆(Rohm)传出计划将 EV 用碳化硅(SiC)功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。

日经新闻 15 日报导,日本各家电子零件厂加快对 EV 相关零件进行增产投资,其中 Rohm 计划在今后 5 年内投资 600 亿日圆,将使用于 EV 的 SiC 功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。

富士电机(Fuji Electric)将投资约 1,200 亿日圆扩增日本国内外工厂产能、增产功率半导体;东芝(Toshiba)计划在 2023 年度结束前投资约 800 亿日圆,将功率半导体产能提高 3 成;日本电产(Nidec)将砸下 2,000 亿日圆在欧洲兴建 EV 用驱动马达新工厂。

报导指出,Rohm 在碳化硅(SiC)功率半导体的研发上居领先,于全球 SiC 功率半导体市场握有 2 成市占率,和英飞凌(Infineon)、STMicroelectronics 并列为全球主要供应商之一,而其产能扩增至 5 倍后、全球市占率有望提高至 3 成。Rohm 生产的半导体材料也以经由汽车零件厂的形式、使用于特斯拉(Tesla)的 EV 逆变器(inverter)上。

据报导,日厂增产 EV 相关零件,主要是因为全球各国推出减碳政策,推升 EV 需求。根据波士顿顾问集团(Boston Consulting Group,BCG)的试算,2025 年 EV 等电动化车款占全球新车销售量比重有望自 2020 年的 10% 扬升至 31% 水平。

日本市调机构富士经济(Fuji Keizai)2020 年 6 月 5 日公布调查报告指出,2030 年全球功率半导体市场规模预估将扩增至 4 兆 2,652 亿日圆,将较 2019 年(2 兆 9,141 亿日圆)大增 46.4%。

其中,2030 年碳化硅(SiC)制功率半导体全球市场规模预估将扩增至 2,009 亿日圆,将达 2019 年(436 亿日圆)的 4.6 倍;氮化镓(GaN)产品市场规模预估为 232 亿日圆,将达 2019 年(19 亿日圆)的 12.2 倍。

封面图片来源:Fuji Electric