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【功率器件】或交由台积电代工,日SoC大厂Socionext拟推5nm车用芯片

来源:科技新报    原作者:Atkinson    

为抢攻汽车市场,日本系统单芯片(SoC)设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片,用于电动车、自驾车等领域,成为日本首家研发5nm芯片的企业,且被认为将交由台积电代工生产。

根据日经亚洲评论报导,苹果、高通等企业已开始在智能手机产品上采用5nm芯片,日本企业在此一领域上难以企及。至于在车用半导体市场上,恩智浦(NXP)计划在2021年进行5nm样品出货,而特斯拉也正积极推动SoC自制。

随着大厂纷纷投入先进产品的研发,使得竞争愈加激烈。为此,Socionext也加快脚步,欲在车用市场推出5nm产品以提升日本企业的竞争优势。

日经透露,Socionext欲研发的产品为5nm车用SoC,当中整合CPU、GPU、存储器等,以因应现在正热门的电动车、自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)等需求。

然而,由于Socionext为一家没有自家工厂、专攻半导体研发的无晶圆厂(Fabless)企业,因此报导也指出,Socionext所研发的5nm车用SoC,将交由台积电代工,预计在2022年开始进行样品出货。和前世代的7nm制程相比,5nm产品的处理能力提高20%、耗电量减少40%。

封面图片来源:拍信网