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【功率器件】7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目

来源:全球半导体观察整理       

6月21日,士兰微发布公告,公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。

公告显示,为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场 需求,公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司(以下简称“成都集佳”)投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元,资金来源为企业自筹。该项目建设期2年,达产期2年。

根据士兰微2020年年报,2020年成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入,其营业收入较上年增长43.50%。截至目前,成都集佳公司已形成年产功率模块6000 万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。2021年,成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块(IPM)、功率模块(PIM)和光电器件封装生产线的投入,进一步提升产品封装能力。

封面图片来源:拍信网