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【功率器件】不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目

来源:全球半导体观察整理    原作者:Echo    

8月31日,浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”)发布对外投资公告,拟不低于10亿元投建新项目,加快半导体产业链整合延伸步伐。

不低于10亿元投建新项目

公告显示,为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点,拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司(以下简称“江苏皋鑫”)为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。

根据公告,“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”建设地点位于如皋市如城街道,资金来源于自有资金。该项目为新设项目,2年内达到项目转化标准,确保通过上级部门核查通过(中晶科技制定具体的项目开发建设时间表)。

据了解,江苏皋鑫是中晶科技与南通皋鑫电子股份有限公司等企业新设立的合资公司。其中,中晶科技以自有资金出资,以货币形式出资1.02亿元,占江苏皋鑫注册资本51%;南通皋鑫以其机器设备、无形资产、存货、货币出资占30%;另外两家投资公司分别占比7%、12%。

中晶科技在公告中表示,本项目将拓展中晶科技的现有业务及技术,推动公司研发水平与创新能力发展,提升可持续发展能力和核心竞争力,进一步增强公司的综合实力,符合公司经营发展战略。

公告称,本次交易事项已经董事会会议和监事会会议审议通过,尚需提交股东大会审议。

未来将形成三大业务板块

资料显示,中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体单晶硅棒及半导体单晶硅片,产品主要应用于半导体分立器件和集成电路。2020年12月18日,中晶科技正式在深交所主板上市。

据了解,中晶科技目前正在加快产业链整合及延伸步伐。根据中晶科技8月27日披露投资者关系活动记录表,该公司日前在接受调研时表示,未来会形成三大业务板块,包括研磨硅片板块、抛光片板块、芯片板块。

其中,研磨硅片业务是公司主营业务,也是当前主要利润来源,公司当前产品在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。未来公司将会在巩固现有基础上,继续扩大产能;

抛光片板块方面,募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》含抛光片产品,工艺按照8英寸正片的要求设置。目前进展顺利,基础设施建设、公共动力设施、 管道安装、设备到货等按照整体规划在加速推进中;

芯片板块方面,公司8月对外投资设立合资公司,即江苏皋鑫,主营业务是高压硅堆等分立器件制造。公司通过整合提升,未来会进一步扩大产能和营收。

上半年,中晶科技实现营业总收入1.85亿元,比上年同期增长46.52%;实现归属于上市公司股东的净利润7286.24万元,比上年同期增长90.54%。

封面图片来源:拍信网