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【功率器件】闻泰科技披露三大业务板块进展:安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

近日,闻泰科技披露2022年3月投资者关系活动记录表,介绍了公司的经营情况及主营业务进展。

据官网介绍,闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学影像、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备,到光学影像、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

安世半导体已研发出100v以上中高压MOSFET新产品

闻泰科技称,半导体业务方面,公司旗下安世半导体作为车规半导体龙头,2021年前三季度保持快速增长态势,其盈利能力达到历史最高水平。四季度以来,安世半导体进一步受益于汽车电动化、智能化对功率器件需求倍增的趋势,继续发挥车规半导体优势,不断提升盈利能力。

近期,闻泰科技自主设计研发的IGBT系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求;专注于开发模拟信号转换和电源管理IC的研发中心在美国德州达拉斯正式启动,拟进入电源管理和信号转换等模拟市场。同时,安世半导体也已研发出100v以上的中高压MOSFET新产品;化合物半导体(氮化镓、碳化硅)等进展顺利。安世半导体将通过更复杂和高功率的产品来强化和扩大其产品组合。

谈及安世半导体未来的扩产计划,闻泰科技指出,第一,2021年公司收购的英国晶圆厂Newport,进一步提升安世半导体在MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能和工艺能力,2022年将对安世半导体产能扩张产生积极的贡献与影响;第二,对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂的技术改造升级,生产效率得到进一步的提升;第三,公司正积极与外协合作伙伴沟通,适当增加外协产能;第四,由大股东先行建设的上海临港12吋车规级晶圆厂已经完成结构封顶,未来几年内将对安世产能形成数倍补充。此外,安世半导体的封测工厂也在扩产。

非手机业务不断获取新客户、新订单

闻泰科技产品集成板块业务包括手机、平板、笔电、IoT、服务器等领域,服务的客户均为全球主流品牌。

闻泰科技指出,产品集成业务方面,受益于2020年以来公司的战略布局与研发投入,公司产品集成业务现已发生了根本性改变,产品不断向多元化、高端化发展,实现从手机向笔电、IoT、服务器、汽车电子等非手机业务拓展,客户结构不断优化,从消费领域向工业、汽车等领域延伸。目前,手机ODM业务进展顺利,毛利率同比改善,非手机业务不断获取新客户、新订单,有序推进新项目。

闻泰科技在过去两年加大开拓力度,去年以来在新客户新产品领域取得了良好的进展。近期,闻泰科技也公告了与境外特定客户在电脑、智能家居等方面的业务进展,公司针对新客户新产品相关项目的研发和规模量产准备也全方位展开。

据悉,2021年第四季度以来,闻泰科技光学业务完成了产品验证、量产并出货,进展良好。目前,闻泰科技光学业务处于常态化供货状态并加快推进新项目。

此外,研发投入方面,闻泰科技表示,半导体业务,2021年以来安世半导体不断研发拓展新产品,进入IGBT、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)以及模拟IC市场,以支持公司快速增长。产品集成业务,公司也从手机业务快速向非手机业务拓展,从而依托于半导体与部件的创新打造成多品类、多领域的流量平台,实现从服务型公司向产品型公司转型。

从2021年一至三季度公司合并口径的研发费用来看,公司也是根据业务布局需要合理安排研发生产,并不存在研发无序扩张情况。目前,公司各个业务板块均处于快速成长期,也正按既定战略向前推进,从产品到订单都有新的突破,均是受益于前期的研发投入。

封面及文章图片来源:拍信网