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【功率器件】杭州78个重大项目集中开工,含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等

来源:全球半导体观察整理       

据杭州市人民政府门户网站消息,6月28日,浙江省举行2022年“两个先行”重大项目集中开工活动,杭州市参加本次全省集中开工项目共78个,总投资达1083亿元。

其中包括美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目、年产1亿平方米(高分辨率)感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板(材料)项目等。

消息显示,美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目。项目位于钱塘区大创小镇,总用地约102亩,规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等,建成后地上部分总建筑面积为16.31万平方米。今年计划投资1.8亿元,建设工期为2022-2025年。

此外,年产1亿平方米(高分辨率)感光干膜项目和年产500万平方米挠性覆铜板(材料)项目。项目位于杭州市临安区金马工业园区,用地面积100亩,新增建设厂房、生产线,生产挠性覆铜板和感光干膜系列产品。今年计划投资1亿元,建设工期为2022-2024年。

封面图片来源:拍信网