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【功率器件】小米最新投资功率半导体厂商芯能半导体

来源:化合物半导体市场    原作者:Jenny    

近日,小米布局半导体产业的步子又加快了一些:前脚刚于6月23日投资成立半导体公司芯试界半导体,后脚又投资参股了功率半导体厂商深圳芯能半导体有限公司(以下简称“芯能半导体”),而在此之前,小米已向后者投资了近亿元。

天眼查显示,6月28日,芯能半导体发生工商变更,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)成为其新股东,认缴出资167万元,持股比例为8.4%,目前是第三大股东。

芯能半导体专注于功率半导体的研发、生产及销售,是国内唯一一家掌握IGBT芯片、驱动芯片及大功率智能功率模块设计能力的企业。据智慧芽数据显示,芯能半导体近期的发展重点涵盖功率器件、SiC、电力电子、IGBT、半导体等技术领域,已公开专利申请54件,发明专利占比64.81%。

据悉,芯能半导体现拥有较为完整的产品系列,芯片部分,芯能半导体目前已经形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的产品系列;驱动芯片部分,已形成了600V IGBT驱动芯片全系列的产品,引脚和性能均兼容国际主流的产品;功率模块部分,已具备150V和250V的电动四轮车完整的功率模块解决方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模块产品,应用于电力系统、电动大巴车、新能源逆变等等应用领域。

产能方面,芯能半导体除了深圳总部之外,还在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地,在深圳、上海、苏州设有研发中心,并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。目前,芯能半导体已有合作客户超过800多家,广泛分布于家电、工控、新能源汽车及新能源逆变器等应用领域。

经过多年的技术储备和沉淀,芯能半导体在IGBT技术和产品性能方面已跻身国内领先地位,后续在功率半导体领域的发展将受到更多的关注。实际上,芯能半导体近年来就已频获资本市场的青睐,完成了数轮融资,投资者就包括近期参股的小米集团。

官方消息显示,今年4月底,芯能半导体顺利完成C+轮融资,由小米产投部独家参与,投资金额近亿元,投资领域聚焦于集成电路、消费电子及新能源汽车上游产业链。

据悉,小米通过旗下资产积极在半导体领域精心布局,所涉领域包含半导体设备、光电芯片、汽车芯片、VCSEL等硬科技产业,且目前已累计投资百余家半导体相关企业,其中不乏各个领域的头部企业。当前,小米的半导体产业化布局已星罗棋布,而从今年的动态可见,其在半导体领域的足迹还将继续扩大,助力提升研发实力和品牌竞争力。

封面图片来源:拍信网