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民德电子拟向丽隽半导体增资2000万元 加强功率半导体产业链布局

来源:全球半导体观察整理       

8月30日,民德电子发布公告称,公司拟使用现金2000万元投资江苏丽隽功率半导体有限公司(以下简称“丽隽半导体”),并与丽隽半导体及原股东签订投资协议,投资款来源为公司自有或自筹资金。

根据公告,本次投资款2000万元,其中500万元用于收购丽隽半导体实控人范捷持有的股权,对应丽隽半导体注册资本出资额43.76万元;1500万元增资款中,131.29万元计入丽隽半导体实收资本,剩余增资款1368.71万元计入丽隽半导体资本公积。本次投资完成后,民德电子将持有丽隽半导体6.35%的股权。

资料显示,丽隽半导体成立于2015年1月,主营业务为功率半导体器件的研发、设计与销售,主要产品分为三大类,包括MOSFET、IGBT和FRD,以及模拟IC,产品主要应用于UPS、电动工具、工业控制、储能、光伏逆变器、新能源汽车以及IDC服务器等工业领域。

丽隽半导体拥有一家全资子公司无锡摩斯法特电子有限公司(以下简称“摩斯法特”),摩斯法特主营业务和丽隽半导体一致,两家公司业务根据其开发的主要产品不同而有所区别,丽隽半导体主要产品为特高压平面MOS,摩斯法特主要产品为中低压屏蔽栅深槽(SGT-MOS)、沟槽型MOS。

丽隽半导体采用Fabless轻资产模式运营,上游向硅片企业采购外延片,并委托晶圆代工厂进行晶圆加工,下游通过直销或经销方式销售给终端客户或品牌封装厂。

民德电子参股的特色工艺半导体晶圆代工厂广芯微电子计划于2023年通线量产,丽隽半导体将第一时间与广芯微电子展开合作,共同搭建功率器件特色工艺平台,有助于加快广芯微电子顺利量产。

民德电子已布局的smartIDM生态圈产业链中包含硅片厂晶睿电子、晶圆厂广芯微电子、超薄片背道代工厂芯微泰克。丽隽半导体与公司已布局产业链在业务&技术上展开合作,目前已向晶睿电子批量采购外延片,后续也将和广芯微电子共同搭建特色工艺平台,开展代工合作。后续,丽隽半导体将与公司生态圈企业共同发挥产业链协同效应。

据了解,民德电子致力于构建功率半导体 smart IDM 生态圈:即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链。过去两年多时间内,民德电子先后控股收购功率半导体设计公司广微集成、增资参股半导体硅片公司晶睿电子、增资参股晶圆代工厂广芯微电子、增资参股超薄片背道代工厂芯微泰克,完成了在功率半导体产业链的主要布局。

民德电子称,功率半导体smartIDM生态圈的成功构建,将使产业链生态各环节企业均受益:彼此既能在战略上相互协同,守望相助;又各自保持独立运营,充分接受市场竞争。一方面,广芯微电子将为丽隽半导体提供代工产能支持、晶睿电子将为丽隽半导体提供原材料硅片支持;另一方面,广芯微电子将与丽隽半导体积极合作,持续共同开发特色工艺平台,陆续推出可实现国产替代的先进功率器件。

封面图片来源:拍信网